シャープ・東芝が液晶および半導体分野で提携合意
シャープと東芝は、液晶および半導体分野において、提携していくことで合意したと発表しています。
２０１０年度に、シャープは東芝から液晶テレビ用システムＬＳＩを約５０％、東芝はシャープから３２型以上のテレビ用液晶モジュールを約４０％購入することを目標に、来年度より、これらの相互供給の拡大から、両社の提携をスタートさせるということです。
シャープの液晶技術と東芝のテレビ用システムＬＳＩ技術は世界トップクラスにあり、提携関係を構築することにより、両社のコアテクノロジーを相互に活用して他社との差異化を図りたいということです。
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